企业能力
一站式解决方案
01
研发设计与仿真
电路设计、嵌入式系统开发、外形结构设计、APP及后台设计、原型开发与验证、制造可行性分析（DFM）
02
元器件采购与管理
元器件选择与采购、供应链管理、库存管理。
03
PCBA组装与制造
SMT（表面贴装技术、THT（插孔焊接技术）、波峰焊接、手工焊接与特殊处理、自动化测试（FCT、ICT）
04
测试验证与质量控制
功能测试、性能测试、可靠性测试、EMC测试、来料质量控制、质量追溯。
05
包装与物流
包装设计与制作、标准化包装流程、物流与运输。
06
售后及增值服务
技术支持、维修与维保、BOM优化、成本控制、产品升级
公司能力
研发能力
公司具备完备研发能力,涵盖结构设计、软硬件开发以及 APP 与后台技术开发，可提供根据客户需求提供定制化完整解決方案。
生产能力
公司配备先进生产设备和专业整洁的生产场地，团队成员拥有丰富的行业经验,熟练掌握SM丁、贴片、DIP插件、PCBA测试及组装等工艺，能够为客户提供交期短、性价比高、专业性强的PCBA配套服务。
品控能力
公司已经通过16949体系认证，公司建立了全面的质量控制流程。从原材料入厂检验、生产各环节监控到成品出厂多轮审验，均严格执行高标准，并依托先进检测设备和专业质检团队，确保产品质量稳定可靠。
供应链能力
公司已经通过16949体系认证，公司建立了全面的质量控制流程。从原材料入厂检验、生产各环节监控到成品出厂多轮审验，均严格执行高标准，并依托先进检测设备和专业质检团队，确保产品质量稳定可靠。
研发能力
公司具备完备研发能力，涵盖结构设计、软硬件开发以及 APP 与后台技术开发，可根据客户需求提供定制化完整解决方案。
生产能力
SMT产线25条 / 日均PCBA出货量50万片 / 日均PCBA加工量5000万件 / 人员规模超300人
25条
SMT产线
50万片
日均PCBA出货量
5000万件
日均PCBA加工量
300+人
人员规模
生产工序
制造中心关键工序包括来物料管理、SMT、DIP、涂覆、灌胶。
物料管理
MES管理
电子货架
湿敏元件
余料X-ray设备点数
温湿度自动管控
SMT
MES管理
锡膏、红胶回温解栋自动控制
钢网自动清洗、自动检测
SPI在线全检
芯片IC烧写
全自动烧写座烧写次数
自动记录料器定期校准
AOI在线全检
X-RAY检查BGA/OFN
X-RAY点数
DIP
MES管理
自动插件
波峰焊前AOI
焊接后AOI全检
自动焊锡机后焊元件
ICT/FCT在线
机械分板焊接
载具自动清洗
涂覆
MES管理
自动涂覆、喷涂
固化:UV固化
加热固化和自然风干固化
灌胶
MES管理
灌胶前烘干
灌胶，全自动
自动识别灌胶位置
自动灌胶
灌胶后自动加热固化
生产设备
公司拥有先进的制造设备，SMT贴片线25条、插件线4条、波峰线3条、灌胶线3条、半成品组装线5条、测试线6条、成品组装线5条。
主要设备包括：日本松下D3高速机、日东波峰焊、赫立/镭晨AOI等。
品控能力
公司拥有完善的质量控制流程，覆盖从供应链到售后的7个重要环节。
01 供应链管理
供应商评估与选择
原材料检验
02 生产前的准备
工艺文件与标准制定
设备校准与维护
首件检验（FAI）
03 生产中的品控
在线检验
工艺参数监控
中间产品检验
防错措施
04 出货检验
外观检验
功能性能测试
可靠性测试
出厂检验（OQC）
05 包装与物流品控
包装检验
运输条件监控
06 售后服务
客户反馈收集
售后服务支持
质量改进
07 数据分析与改进
质量数据收集
统计分析
持续改进
质量体系
公司已经通过ISO9001、IATF16949体系认证，建立完善的质量体系系统。
检测设备
公司拥有先进的检验、测试设备，保障产品质量，
有积分球、高温试验箱、恒温恒湿箱、群脉冲、盐雾试验箱、震动测试仪、德律ICT、方科讯FCT、LED强光分布测试仪等。
供应链能力
公司与行业头部供应商合作，建立完善的供应商管理体系，包括严格筛选、定期评估和紧密沟通，确保原材料品质优良、交期稳定，同时具备显著的成本优势。
